[实用新型]轴向二极管引线装填用组合导模有效
| 申请号： | 201320210787.5 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203179858U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王永彬;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 轴向二极管引线装填用组合导模。提供了一种结构简单，轻便、方便操作，有效提高使用寿命的轴向二极管引线装填用组合导模。所述组合导模设在引线排向机上，所述组合导模包括内层导模和外层导模，所述内层导模设在所述外层导模内，所述内层导模为亚克力板，所述外层导模为金属板。本实用新型改进了现有技术中的导模，将单一材质导模改进成内层导模和外层导模相互配合的组合导模；内层导模采用亚克力板，外层导模采用金属板，两者相结合克服了单一亚克力材质脆、易崩裂和不耐磨损的问题，同时克服了单一金属材质偏重，操作困难的问题；两者可拆卸连接，便于更换，方便实用。本实用新型结构简便，提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 轴向 二极管 引线 装填 组合 | ||
【主权项】：
轴向二极管引线装填用组合导模，所述组合导模设在引线排向机上，其特征在于，所述组合导模包括内层导模和外层导模，所述内层导模设在所述外层导模内，所述内层导模为亚克力板，所述外层导模为金属板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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