[实用新型]一种新型的传感器真空灌注设备有效
申请号: | 201320211557.0 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203190991U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 葛明 | 申请(专利权)人: | 成都无极真空科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/00 | 分类号: | G01D21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610073 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开一种新型的传感器真空灌注设备,包括上真空室和下真空室,所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接,隔板下表面设有加热板,还包括灌注阀、进液管和真空系统,所述灌注阀设置于加热板下表面,并将上真空室和下真空室连通,上真空室上表面设有电机,上真空室内表面设有搅拌装置,所述电机与搅拌装置连接,所述进液管穿过下真空室外壁,并与上真空室连通,进液管上安装有加液阀,下真空室底面紧贴内侧壁设有底板,底板下表面设有升降机构。本实用新型在真空条件下对液态介质搅拌处理,使得所含水分及气体迅速彻底地被排除;净化后的液态介质长期保持在真空条件下,只更换被灌器件,大幅度提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 传感器 真空 灌注 设备 | ||
【主权项】:
一种新型的传感器真空灌注设备,其特征在于:包括上真空室和下真空室,所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接,隔板下表面设有加热板,还包括灌注阀、进液管和真空系统,所述灌注阀设置于加热板下表面,并将上真空室和下真空室连通,上真空室上表面设有电机,上真空室内表面设有搅拌装置,所述电机与搅拌装置连接,所述进液管穿过下真空室外壁,并与上真空室连通,进液管上安装有加液阀,下真空室底面紧贴内侧壁设有底板,底板下表面设有升降机构,所述真空系统分别与上真空室和下真空室连接。
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