[实用新型]一种新型的传感器真空灌注设备有效

专利信息
申请号: 201320211557.0 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN203190991U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 葛明 申请(专利权)人: 成都无极真空科技有限公司
主分类号: G01D21/00 分类号: G01D21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610073 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开一种新型的传感器真空灌注设备,包括上真空室和下真空室,所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接,隔板下表面设有加热板,还包括灌注阀、进液管和真空系统,所述灌注阀设置于加热板下表面,并将上真空室和下真空室连通,上真空室上表面设有电机,上真空室内表面设有搅拌装置,所述电机与搅拌装置连接,所述进液管穿过下真空室外壁,并与上真空室连通,进液管上安装有加液阀,下真空室底面紧贴内侧壁设有底板,底板下表面设有升降机构。本实用新型在真空条件下对液态介质搅拌处理,使得所含水分及气体迅速彻底地被排除;净化后的液态介质长期保持在真空条件下,只更换被灌器件,大幅度提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 新型 传感器 真空 灌注 设备
【主权项】:
一种新型的传感器真空灌注设备,其特征在于:包括上真空室和下真空室,所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接,隔板下表面设有加热板,还包括灌注阀、进液管和真空系统,所述灌注阀设置于加热板下表面,并将上真空室和下真空室连通,上真空室上表面设有电机,上真空室内表面设有搅拌装置,所述电机与搅拌装置连接,所述进液管穿过下真空室外壁,并与上真空室连通,进液管上安装有加液阀,下真空室底面紧贴内侧壁设有底板,底板下表面设有升降机构,所述真空系统分别与上真空室和下真空室连接。
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