[实用新型]一种激光切割装置有效
申请号: | 201320214618.9 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203197471U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 成奎栋 | 申请(专利权)人: | 伊欧激光科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K26/40 | 分类号: | B23K26/40;B23K26/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴江经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光切割装置,其特征在于,包括第一激光振荡器,与所述第一激光振荡器产生不同波长激光束的第二激光振荡器,所述第一激光振荡器和所述第二激光振荡器并排放置,所述第一激光振荡器对应位置设有第一反射光片,所述第二激光振荡器对应位置分别设有分光片以及与所述分光片平行放置的第二反射光片,在所述第一反射光片、分光片以及第二反射光片下方一次设有聚焦透镜以及移动工作台。本实用新型的优点在于,对晶片进行分部加工,在移动工作台的作用下,晶片以台阶的形状进行切割,不易产生凝缩副产物,而且晶片不易发生变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 装置 | ||
【主权项】:
一种激光切割装置,其特征在于,包括第一激光振荡器,与所述第一激光振荡器产生不同波长激光束的第二激光振荡器,所述第一激光振荡器和所述第二激光振荡器并排放置,所述第一激光振荡器对应位置设有第一反射光片,所述第二激光振荡器对应位置分别设有分光片以及与所述分光片平行放置的第二反射光片,在所述第一反射光片、分光片以及第二反射光片下方一次设有聚焦透镜以及移动工作台。
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