[实用新型]光耦封装结构

摘要

本实用新型公开了一种光耦封装结构，包括外塑封体，外塑封体内设置有四个导电支架，第一导电支架安装有红外发射芯片；第三导电支架安装有输出光敏芯片；所述四个导电支架的周围设置有框型绝缘透明内支架，框型绝缘透明内支架内设置有中间绝缘隔离层，所述中间绝缘隔离层的高度以及框型绝缘透明内支架的高度均不低于红外发射芯片和输出光敏芯片的高度；所述外塑封体内设置有用于覆盖框型绝缘透明内支架中金属部分的硅胶封体。本实用新型能够充分保证各个部件的位置稳定性，进一步提高了产品的合格率。

主权项

一种光耦封装结构，包括外塑封体（1），外塑封体内相对设置有四个导电支架，第一导电支架（4）的里端安装有红外发射芯片（2），与第一导电支架（4）并列设置的第二导电支架通过焊接导线与红外发射芯片连接；与第一导电支架对角设置的第三导电支架的里端安装有输出光敏芯片（3），与第三导电支架并列设置的第四导电支架也通过导线与输出光敏芯片连接；其特征在于：所述四个导电支架的周围设置有用于将红外发射芯片、输出光敏芯片以及导线包容在内的框型绝缘透明内支架（5），框型绝缘透明内支架内设置有用于隔离红外发射芯片和输出光敏芯片的中间绝缘隔离层（6），所述中间绝缘隔离层（6）的高度以及框型绝缘透明内支架的高度均不低于红外发射芯片和输出光敏芯片的高度；所述外塑封体内设置有用于覆盖框型绝缘透明内支架中金属部分的硅胶封体。