[实用新型]真空铜箔涂胶装置有效
| 申请号： | 201320219275.5 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203221010U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 胡金山 | 申请（专利权）人： | 铜陵浩荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空铜箔涂胶装置，包括胶槽、胶槽盖和抽真空装置，所述胶槽盖设置于胶槽上，抽真空装置通过胶槽盖和胶槽相连。使用本实用新型的铜箔涂胶装置，铜箔涂胶后气泡减少，涂胶后流动性更好，外观和性能得以整体的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 铜箔 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
一种真空铜箔涂胶装置，其特征在于，包括胶槽（1）、胶槽盖（2）和抽真空装置（3），所述胶槽盖（2）设置于胶槽（1）上，抽真空装置（3）通过胶槽盖（2）和胶槽（1）相连。
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