[实用新型]无霜半导体除湿器有效
申请号: | 201320219378.1 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203375605U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 冷旭东;邹凤林;郑发勇;钮超论 | 申请(专利权)人: | 深圳市泰昂能源科技股份有限公司 |
主分类号: | F24F11/02 | 分类号: | F24F11/02 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡吉科;孙伟 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种无霜半导体除湿器,包括电源模块、控制板、半导体组件和温度传感器;所述电源模块、所述控制板和所述半导体组件顺序电性连接;所述温度传感器与所述控制板连接;所述半导体组件具有用于冷凝的冷面和相应制热的热面;所述温度传感器对应于所述冷面设置。本实用新型的有益效果是:采用温度传感器检测半导体组件上冷面的温度,使得冷面处于适当的温度范围之内,即能够达到冷凝效果,亦避免结霜问题。由于更合理的控制半导体组件的工作效率,避免了无限制的制冷,从而有利于节能环保。该除湿器能够应用于户外电力设备的箱、柜等封闭式设备内,能够有效防止电源绝缘能力下降或短路等故障,从而延长电力设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 半导体 除湿 | ||
【主权项】:
一种无霜半导体除湿器,其特征在于:包括电源模块、控制板、半导体组件和温度传感器;所述电源模块、所述控制板和所述半导体组件顺序电性连接;所述温度传感器与所述控制板连接;所述半导体组件具有用于冷凝的冷面和相应制热的热面;所述温度传感器对应于所述冷面设置。
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