[实用新型]电路板焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 201320221475.4 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN203245550U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 韦志恒;侯文军 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司;格力电器(合肥)有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 519070 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板焊接定位装置,包括连接板,还包括与连接板可拆卸连接的能够支撑待焊物料的支撑件。从上述技术方案可以看出,本实用新型提供的电路板焊接定位装置,包括连接板和与连接板可拆卸连接的支撑件,待焊接高度等于焊接物料的厚度与支撑件的厚度之和,使用时,根据焊接要求高度选择适合高度的支撑件,将连接板和选好的支撑件连接,将待焊接物料放置到支撑件上,再将待焊接物料的引脚与电路板上的焊盘进行焊接,焊接要求高度发生变化,只要将连接板上的支撑件拆下,安装上需要高度的支撑件即可,相对于现有技术中整体更换焊接定位装置的方案,有效的降低了焊接定位装置的生产成本。
搜索关键词: 电路板 焊接 定位 装置
【主权项】:
一种电路板焊接定位装置,包括连接板(1),其特征在于,还包括与所述连接板(1)可拆卸连接的能够支撑待焊物料的支撑件(2)。
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