[实用新型]电镀装置

摘要

实用新型的电镀装置，在对半导体晶片等被电镀体（基板）进行电镀的情况下，即使在高电流密度的条件下也能形成前端形状平坦的凸起或形成具有良好的面内均匀性的金属膜。该电镀装置具有：电镀槽（10），其保持电镀液（Q）；阳极（26），其被浸泡配置在所述电镀槽内的电镀液中；保持架（24），其保持被电镀体（W）且配置在与阳极对置的位置；搅拌闸板（32），其配置在阳极与由保持架保持的被电镀体之间并以与该被电镀体平行地往复移动的方式来搅拌电镀液；控制部，其对驱动搅拌闸板的搅拌闸板驱动部进行控制，控制部对搅拌闸板驱动部进行控制，以使搅拌闸板的移动速度的绝对值的平均值为70～100cm/sec。

主权项

一种电镀装置，其特征在于，具有：电镀槽，其保持电镀液；阳极，其被浸泡配置在所述电镀槽内的电镀液中；保持架，其保持被电镀体且配置在与所述阳极对置的位置；搅拌闸板，其配置在所述阳极和由所述保持架保持的被电镀体之间，并以与所述被电镀体平行地往复移动的方式来搅拌电镀液；搅拌闸板支承机构，其支承搅拌闸板；以及搅拌闸板驱动部，其驱动所述搅拌闸板，所述搅拌闸板支承机构具有供搅拌闸板往复移动的行程变动机构。