[实用新型]拼接壳体模块组件有效

专利信息
申请号: 201320224811.0 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN203301907U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 程新宇;许晓莲 申请(专利权)人: 上海颐坤自动化控制设备有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 陈贞健
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及控制电路防护领域,具体涉及壳体拼接组件。拼接壳体模块组件,包括至少两个模块,至少一模块为矩形模块、至少一个模块为L型模块,矩形模块、L型模块的两侧端面均设有卡槽,卡槽槽口面积小于其槽底面积,矩形模块通过卡件连接L型模块。矩形模块、L型模块的卡槽分别为第一卡槽、第二卡槽,矩形模块、L型模块的两侧还各设有密封凹陷,密封凹陷分别位于第一卡槽、第二卡槽的两侧,矩形模块的密封凹陷对应L型模块的密封凹陷设置。由于采用上述技术方案,本实用新型制作成本低,模块结构简单,组合方式灵活,且组合而成的壳体密封性佳,抗剪、抗压能力强,使用范围广。
搜索关键词: 拼接 壳体 模块 组件
【主权项】:
拼接壳体模块组件,包括至少两个模块,至少一模块为矩形模块、至少一个模块为L型模块,其特征在于,所述矩形模块、L型模块的两侧端面均设有卡槽,所述卡槽槽口面积小于其槽底面积,所述矩形模块通过卡件连接所述L型模块;所述矩形模块、L型模块的卡槽分别为第一卡槽、第二卡槽,所述矩形模块、L型模块的两侧还各设有条状密封凹陷,所述密封凹陷分别位于所述第一卡槽、第二卡槽的两侧,所述矩形模块的密封凹陷对应所述L型模块的密封凹陷设置。
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