[实用新型]电压限制型低压配电电涌保护器有效
| 申请号： | 201320225900.7 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203552838U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 全宇辰 | 申请（专利权）人： | 北京捷安通达科贸有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/142;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11266 | 代理人： | 黄晓军 |
| 地址： | 102300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种电压限制型低压配电电涌保护器。所述电压限制型低压配电电涌保护器中的MOV（Zinc oxide varistor chips，氧化锌变阻器芯片）陶瓷片的正表面和反表面上包括多个块状区域，并且正表面上的多个块状区域和反表面上的多个块状区域是互相对应的，所述块状区域是渗透电极浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是不渗透电极浆料的区域。本实用新型实施例中的MOV陶瓷片的表面上的多个块状区域可以将MOV陶瓷片的表面上流过的大电流分解为若干小电流，将局部大电流引起的热能散开，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 限制 低压配电 保护 | ||
【主权项】：
一种电压限制型低压配电电涌保护器，其特征在于，所述电压限制型低压配电电涌保护器中的氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的正表面和反表面上包括多个块状区域，所述块状区域是渗透电极浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是不渗透电极浆料的区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京捷安通达科贸有限公司，未经北京捷安通达科贸有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320225900.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
