[实用新型]半导体封装铝线键合用压爪柄有效
| 申请号： | 201320226259.9 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203218230U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 诸伟;方浩 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B23K37/04 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装铝线键合用压爪柄，它包括柄体（1）以及柄体（1）前端的柄体连接部（2），其特征在于所述柄体（1）上设置有腰圆安装孔（3），所述柄体连接部（2）的后端设置有条形凸台（4），所述柄体连接部（2）的上表面为斜面，所述柄体连接部（2）上设置有圆形安装孔（5）。本实用新型采用这种结构使得压爪柄的强度得到提高，具有不容易变形，使用寿命长，保证键合质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 铝线键 合用 压爪柄 | ||
【主权项】：
一种半导体封装铝线键合用压爪柄，它包括柄体（1）以及柄体（1）前端的柄体连接部（2），其特征在于所述柄体（1）上设置有腰圆安装孔（3），所述柄体连接部（2）的后端设置有条形凸台（4），所述柄体连接部（2）的上表面为斜面，所述柄体连接部（2）上设置有圆形安装孔（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
