[实用新型]一种用于DIP封装的残胶去除机有效
| 申请号： | 201320226316.3 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203210581U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王铁冶;郑渠江 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于DIP封装的残胶去除机，包括机架、压下机构、除胶机构和动力机构，所述动力机构带动压下机构上下运动，所述压下机构通过机架安装在除胶机构的上方，所述压下机构在上下运动的过程中带动除胶机构在水平方向上运动。本实用新型能弯曲除去残留在塑封框架上的残胶，保证产品的质量满足后续工序的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dip 封装 去除 | ||
【主权项】：
一种用于DIP封装的残胶去除机，其特征在于：包括机架、压下机构、除胶机构和动力机构，所述动力机构带动压下机构上下运动，所述压下机构通过机架安装在除胶机构的上方，所述压下机构在上下运动的过程中带动除胶机构在水平方向上运动。
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