[实用新型]电子元器件容置盒有效
| 申请号： | 201320229672.0 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203211786U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李少林;付杰;吴峰;张奉会;邵正旺;陈堂 | 申请（专利权）人： | 滁州利华电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D25/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 239000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件容置盒，包括有筒体，筒体的上端铰接有端盖，筒体的底部内壁上具有环形突起，筒体内在环形突起的上方通过滑动配合安装有底封，底封为向上隆起的弧形结构，底封的底端固定连接有拉环。本实用新型结构合理，当盒内的电子元器件的数量不足以使用镊子、钳子等工具夹取时，可通过拉环向上推动底封，使得镊子、钳子等工具夹取能够很方便的够得到，为夹取少量的电子元器件提供了便捷，底封在拉环的拉动下可实现回位，保证了盒内足够的存储空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 容置盒 | ||
【主权项】：
一种电子元器件容置盒，包括有筒体，所述筒体的上端铰接有端盖，其特征在于：所述筒体的底部内壁上具有环形突起，筒体内在环形突起的上方通过滑动配合安装有底封，所述的底封为向上隆起的弧形结构，所述底封的底端固定连接有拉环。
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