[实用新型]一种立体封装EEPROM存储器有效
| 申请号： | 201320230364.X | 申请日： | 2013-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203300638U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 颜军;蒋晓华;黄小虎;王烈洋;叶振荣 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特控制工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种立体封装EEPROM存储器，包括多个EEPROM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个EEPROM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个EEPROM芯片并联连接，引脚作为立体封装EEPROM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 封装 eeprom 存储器 | ||
【主权项】：
一种立体封装EEPROM存储器，包括多个EEPROM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个EEPROM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述堆叠的多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个EEPROM芯片并联连接，引脚印刷电路板的引脚作为立体封装EEPROM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。
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