[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201320235288.1 | 申请日： | 2013-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN203313516U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张世伟;陈标;陈恒留 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶福源电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板，其中，所述PCB板上设有散热孔。采用本实用新型的PCB板，由于元器件的周围或之间设有的散热孔形成风道，使得风道附近的空气产生对流，从而降低风道附近元器件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【主权项】：
一种PCB板，其特征在于：所述PCB板上设有散热孔；所述散热孔设置在元器件的周围或之间；所述散热孔采用长条形孔、方孔或圆形孔。
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