[实用新型]微钻刃半精磨用树脂砂轮有效
| 申请号： | 201320237950.7 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203245742U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王俊锋;王雪峰;王崇 | 申请（专利权）人： | 新野鼎泰电子精工科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/00 | 分类号： | B24D5/00 |
| 代理公司： | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人： | 吕爱萍 |
| 地址： | 473500 河南省南阳市新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于微钻加工领域，尤其涉及一种对PCB加工时用到的微钻钻刃进行磨削的微钻刃半精磨用树脂砂轮，包括基体及附着设置在基体圆周面上的磨料层，所述基体的圆周面是间隔深度差为0.2mm的三阶梯形状，磨料层覆盖在所述基体的三阶梯形状的圆周面上，使本实用新型只需在首次使用时将表面轻微修磨即可，节约耗材，提高砂轮的使用寿命，提高生产效率，降低作业员作业疲劳强度。 | ||
| 搜索关键词： | 微钻刃半精磨用 树脂 砂轮 | ||
【主权项】：
一种微钻刃半精磨用树脂砂轮，包括基体（1）及附着设置在基体（1）圆周面上的磨料层（2），其特征在于：所述基体（1）的圆周面是三阶梯形状，磨料层（2）覆盖在所述基体（1）的三阶梯形状的的圆周面上。
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