[实用新型]一种DC-Bias网络磁环的烧结治具有效

专利信息
申请号: 201320238467.0 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN203253927U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 隆俊平;覃勇;周兴乾 申请(专利权)人: 湖南艾迪奥电子科技有限公司
主分类号: B22F3/10 分类号: B22F3/10;B22F5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 413064 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及一种高DC-Bias网络小磁环的烧结辅助治具,所述烧结治具为与烧结产品同材质的圆形同质材杯(1),同质材杯(1)的外径厚度:杯底厚度:杯壁厚度:高度:杯盖厚度=10:0.8:0.5:4:0.5,在同质材杯(1)的杯口开设有四个方形端口(2)。本实用新型烧结出的小磁环具备以下优点:烧结密度高、气孔率低、晶粒均、L和DC-Bias高且一致性好。
搜索关键词: 一种 dc bias 网络 烧结
【主权项】:
一种高DC‑Bias网络小磁环的烧结治具,其特征在于:所述烧结治具为与烧结产品同材质的同质材杯(1),同质材杯(1)的外径厚度:杯底厚度:杯壁厚度:高度:杯盖厚度=10:0.8:0.5:4:0.5。
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