[实用新型]碳纤基材面板改良结构有效

专利信息
申请号: 201320239765.1 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN203442465U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 刘序樟;叶明松;孙宇钧 申请(专利权)人: 骏熠电子科技(昆山)有限公司
主分类号: F16S1/10 分类号: F16S1/10;B32B27/04;B32B27/38
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 江苏省昆山市巴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是有关于一种碳纤基材面板改良结构,包含一碳纤基材面板,该碳纤基材面板进一步包含:一表面板层,包括至少一碳纤基材层;一内面板层,以热熔结合于表面板层;以及于内面板层之上设置至少一以塑料射出成形或热压成形的凸出构件。
搜索关键词: 基材 面板 改良 结构
【主权项】:
一种碳纤基材面板改良结构,其特征在于,包含一碳纤基材面板,该碳纤基材面板进一步包含: 一表面板层,包含至少一碳纤基材层; 一内面板层,热熔结合于该表面板层; 该碳纤基材面板具有至少一以塑料射出成形或热压成形于该内面板层上的凸出构件。 
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