[实用新型]可制冷制热的保温水杯套有效

专利信息
申请号: 201320245352.4 申请日: 2013-05-08
公开(公告)号: CN203280179U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 张克松;曹胜彬;陈智;张亚东;路志宏;张帆 申请(专利权)人: 上海电机学院
主分类号: A47G19/22 分类号: A47G19/22
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种可制冷制热的保温水杯套,它包括盛放水杯的套体,该套体包括由保温材料制成的内层、由金属传热材料制成的中层、以及由硬质材料制成的外层,其中,内层紧贴固定在中层的内表面,中层与外层固定连接且二者之间存有夹缝,所述夹缝中布置有紧贴固定在中层外表面的半导体制冷晶片,所述半导体制冷晶片经一安装于所述夹缝中的线路板与外界电源相连,外层上开设有散热孔,所述夹缝中设有与所述散热孔相连通的散热通道。本实用新型这种水杯套结构简单,使用方便,既具有制冷功能有具有制热功能,同时还具有很好的保温性能。
搜索关键词: 制冷 制热 保温 水杯
【主权项】:
一种可制冷制热的保温水杯套,其特征在于:它包括盛放水杯的套体,该套体包括由保温材料制成的内层(2)、由金属传热材料制成的中层(3)、以及由硬质材料制成的外层(5),其中,内层(2)紧贴固定在中层(3)的内表面,中层(2)与外层(5)固定连接且二者之间存有夹缝(6),所述夹缝(6)中布置有紧贴固定在中层(2)外表面的半导体制冷晶片(1),所述半导体制冷晶片(1)经一安装于所述夹缝(6)中的线路板与外界电源相连,外层(5)上开设有散热孔(4),所述夹缝(6)中设有与所述散热孔(4)相连通的散热通道。
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