[实用新型]一种整体式温控装置有效
| 申请号： | 201320247269.0 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203279379U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李子智;何林 | 申请（专利权）人： | 苏州市华瑞热控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种整体式温控装置，包括壳体与设于所述壳体内部的温度控制模块，所述壳体第一壳体与第二壳体，所述第一壳体显露于机柜外部，所述第二壳体安装于机柜内部；所述第一壳体与所述机柜的承接面比所述第二壳体与所述机柜的承接面大，且所述第一壳体与所述机柜的承接面设有供连接件安装的面板。所述整体式温控装置采用第一壳体大、第二壳体小，即外侧大、内侧小的结构特点，且该结构不用在温控装置上配置安装法兰边，而是利用结构本体作为安装法兰面，拆装维护方便，可防止温控装置被盗的同时亦可防止雨水进入，且能提升外观美观度，无需配置额外的外罩还可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 温控 装置 | ||
【主权项】：
一种整体式温控装置，包括壳体与设于所述壳体内部的温度控制模块，其特征在于，所述壳体包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体显露于机柜外部，所述第二壳体安装于机柜内部；所述第一壳体与所述机柜的承接面比所述第二壳体与所述机柜的承接面大。
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