[实用新型]SFP光模块排针焊接夹具有效
| 申请号： | 201320248018.4 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203236165U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 林跃方;蒋正言 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;蔡晓军 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SFP光模块排针焊接夹具，包括底座、长转轴和压盖，所述压盖通过所述长转轴与底座活动连接，所述底座和压盖匹配贴合，所述底座中部位置开设有一贯穿槽，所述底座一侧上设有锁片及短转轴，所述锁片通过短转轴与底座活动连接，所述锁片用于夹住底座和压盖。本实用新型设有长转轴和短转轴结构，长转轴用于连接底座与压盖，短转轴用于连接底座与锁片，动作灵活，焊接快速，效率高。通过锁片对压盖和底座进行锁紧，结构简单，设计合理，定位精确，操作过程简单，焊接质量好，焊接过程中，在不用拆卸排针及PCBA主板、PCBA副板组装体的情况下通过翻转底座即可完成另一面排针焊接。 | ||
| 搜索关键词： | sfp 模块 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
一种SFP光模块排针焊接夹具，包括底座、长转轴和压盖，所述压盖通过所述长转轴与底座活动连接，所述底座和压盖匹配贴合，所述底座中部位置开设有一贯穿槽，其特征在于：所述底座一侧上设有锁片及短转轴，所述锁片通过短转轴与底座活动连接，所述锁片用于夹住底座和压盖。
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