[实用新型]一种改进的FILM SENSOR的结构有效
| 申请号： | 201320249655.3 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203338277U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 邹富伟;周朝平 | 申请（专利权）人： | 晟光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 233000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的filmsensor的结构，包括有塑料基板、带有触控IC芯片的FPC，塑料基板的两面均设有透明电极层，塑料基板与两层透明电极层之间均设有缓冲层，带有触控IC芯片的FPC通过热压连接到透明电极层的引脚之上。本实用新型可以解决现有的filmsensor热压良率低的问题，同时提高了filmsensor的产品性能，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 film sensor 结构 | ||
【主权项】：
一种改进的film sensor的结构，其特征在于：包括有塑料基板、带有触控IC芯片的FPC ，塑料基板的两面均设有透明电极层，塑料基板与两层透明电极层之间均设有缓冲层，带有触控IC芯片的FPC 通过热压连接到透明电极层的引脚之上。
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