[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320252636.6 | 申请日： | 2013-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN203312359U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 尹梓伟;吴波;张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED芯片和支架，所述LED芯片的衬底为蓝宝石，所述支架由注塑一体的基板和PCT塑胶反射杯组成，该基板包括紫铜基材和纳米级钻石粉末电镀层，所述LED芯片的P极和N极直接贴装于基板表面。纳米级钻石粉末层应用于基板上时，因其散热系数达到600W/mK以上，远高于蓝宝石衬底，使得LED芯片到基板之间的热传导形成无形的热泵，可使LED芯片发出来的热量通过纳米级的钻石粉末镀层迅速传导出来并通过外界散热器快速散去，达到均衡和控制芯片结温的目的。另外，纳米级钻石粉末镀膜处理可使金属表面具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温、防氧化及改变表面张力等特性。而紫铜的基板富有延展性且导电导热性能非常好。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片和支架，所述LED芯片的衬底为蓝宝石，所述支架由注塑一体的基板和PCT塑胶反射杯组成，该基板包括紫铜基材和纳米级钻石粉末电镀层，所述LED芯片的P极和N极直接贴装于基板表面。
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