[实用新型]一种声表面波封装贴片装置有效
| 申请号： | 201320253672.4 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203193585U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨玉云 | 申请（专利权）人： | 杨玉云 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到声表面波谐振器领域，是一种声表面波封装贴片装置。其特征是在外壳的右引线脚、中引线脚、左引线脚上穿套上垫片，垫片紧贴在外壳的下表面上，右引线脚向右弯垂直，中引线脚向中弯垂直，左引线脚向左弯垂直。本实用新型的有益效果是通过使用本装置，便于自动化封装，提高了生产效率，降低了封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种声表面波封装贴片装置，其特征是在外壳(1)的右引线脚(2)、中引线脚(4)、左引线脚(5)上穿套上垫片(3)，垫片(3)紧贴在外壳(1)的下表面上，右引线脚(2)向右弯垂直，中引线脚(4)向中弯垂直，左引线脚(5)向左弯垂直。
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