[实用新型]研磨调整装置及化学机械研磨装置有效
申请号: | 201320260008.2 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN203245721U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 唐强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B37/11;B24B37/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种研磨调整装置及化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置包括一研磨垫以及一研磨调整装置,所述研磨调整装置位于所述研磨垫的上方。所述研磨调整装置,包括一研磨调整臂和位于所述研磨调整臂一端的金刚石圆盘,另外,还包括位于所述研磨调整臂上的盘刷,所述研磨调整臂带动所述盘刷与所述金刚石圆盘一起移动。采用上述化学机械研磨装置,可以有效改善研磨调整效果,提高研磨垫的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 研磨 调整 装置 化学 机械 | ||
【主权项】:
一种研磨调整装置,包括一研磨调整臂和位于所述研磨调整臂一端的金刚石圆盘,其特征在于,还包括位于所述研磨调整臂上的盘刷,所述研磨调整臂带动所述盘刷与所述金刚石圆盘一起移动。
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