[实用新型]一种商用电磁灶负载检测装置有效

专利信息
申请号: 201320261023.9 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN203249290U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 陈飞 申请(专利权)人: 广东鼎燊科技有限公司
主分类号: F24C7/08 分类号: F24C7/08;G01V3/11
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市盐*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种商用电磁灶负载检测装置,包括三相整流桥模块、MCU控制单元、IGBT驱动模块、IGBT模块、信号处理模块,电磁感应线盘、高压谐振主回路模块,三相整流桥模块的输入端与市电连接,三相整流桥模块的输出端连接高压谐振主回路模块的电流输入端;MCU控制单元的信号输出端连接IGBT驱动模块的信号输入端,IGBT驱动模块的信号输出端连接IGBT模块,IGBT模块连接高压谐振主回路模块的信号输入端;MCU控制单元连接信号处理模块,信号处理模块连接高压谐振主回路模块;高压谐振主回路模块连接电磁感应线盘。不仅缩短了检测的时间,而且提高了检测的可靠性和稳定性,精度更高。
搜索关键词: 一种 商用 电磁灶 负载 检测 装置
【主权项】:
一种商用电磁灶负载检测装置,包括三相整流桥模块、MCU控制单元、IGBT驱动模块、IGBT模块、信号处理模块,电磁感应线盘,其特征在于,还包括高压谐振主回路模块,所述三相整流桥模块的输入端与市电连接,三相整流桥模块的输出端连接高压谐振主回路模块的电流输入端;MCU控制单元的信号输出端连接IGBT驱动模块的信号输入端,IGBT驱动模块的信号输出端连接IGBT模块,IGBT模块连接高压谐振主回路模块的信号输入端;MCU控制单元连接信号处理模块,信号处理模块连接高压谐振主回路模块;高压谐振主回路模块连接电磁感应线盘。
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