[实用新型]一种半导体激光器及辅助热沉夹具有效

专利信息
申请号: 201320262085.1 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN203250982U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 赵巨云;郎超 申请(专利权)人: 北京凯普林光电科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;董垚
地址: 100070 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种半导体激光器及辅助热沉夹具,该激光器包括:管芯和辅助热沉;辅助热沉包括:下辅助热沉块和后顶块;下辅助热沉块上设有第一切槽;管芯位于第一切槽内,管芯的前端贴合第一切槽的前壁;后顶块位于第一切槽内,后顶块的前端贴合管芯的后端。该夹具包括:U型支架和上固定板;其中,待装配的激光器置于所述U型支架内,下辅助热沉块的前端接触U型支架的前侧壁;U型支架后侧壁上的第一紧固螺钉与后顶块的后端接触;上固定板上的固定部将上固定板固定于辅助热沉块上;上固定板上的第二紧固螺钉的顶端与管芯的上表面接触。本实用新型提供的技术方案能够解决现有的激光器辅助热沉结构不易于装配,不利于管芯散热的问题。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 辅助 夹具
【主权项】:
一种半导体激光器,其特征在于,所述激光器包括:管芯和辅助热沉;所述辅助热沉包括:下辅助热沉块和后顶块;所述下辅助热沉块上设有第一切槽;所述管芯位于所述第一切槽内,所述管芯的前端贴合所述第一切槽的前壁;所述后顶块位于所述第一切槽内,所述后顶块的前端贴合所述管芯的后端。
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