[实用新型]一种免焊LED封装结构有效
| 申请号： | 201320262855.2 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203377247U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 邓赞齐;孙铭泽 | 申请（专利权）人： | 吉林省朗星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 132600 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种免焊LED封装结构，涉及LED光电技术制造领域，解决现有LED光源与灯具连接时采用焊接方式，因此存在操作人员手部被烫伤以及在维修过程中增加维修成本、降低维修效率等问题，包括散热基板、电极层、绝缘介质层、多个晶片和固晶胶；所述电极层设置在散热基板上部并与散热基板隔开，所述绝缘介质层设置在电极层上部，多个晶片通过固晶胶依次固定在散热基板上，所述多个晶片间通过连接导线与电极层两端的电极电性连接；所述绝缘介质层表面设置多个凹槽。本实用新型技术方案提高了在实际应用中的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种免焊LED封装结构，包括散热基板（5）、电极层（4）、绝缘介质层（3）、多个晶片（6）和固晶胶（8）；所述电极层（4）设置在散热基板（5）上部并与散热基板（5）隔开，所述绝缘介质层（3）设置在电极层（4）上部，多个晶片（6）通过固晶胶（8）依次固定在散热基板（5）上，所述多个晶片（6）间通过连接导线（7）与电极层（4）两端的电极电性连接；其特征是，所述绝缘介质层（3）表面设置多个凹槽（9）。
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