[实用新型]鞋底结合结构有效
| 申请号： | 201320264058.8 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203279915U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄荧芳 | 申请（专利权）人： | 黄荧芳 |
| 主分类号： | A43B13/32 | 分类号： | A43B13/32 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种鞋底结合结构，其主要由一大底、一组固于大底上的中底、一布设于中底上的胶层、一结合于胶层上的底皮组成；所述中底上贴设有一面积较小的缓冲层，并在中底外周缘包覆有一包边皮，更在相对脚掌前缘部位包覆有一包头皮；该胶层采用不含苯溶剂的热熔胶作为原料，并透过机械自动化而布胶于缓冲层及包边皮上，令该胶层顶面具有一致性的平面度，且控制该胶层厚度具有一均匀性，用以提供底皮底面黏贴；借助上述结构，本实用新型可以强化中底与底皮的整体黏贴强度，使底皮掀离或剥离情形降至最低，令本实用新型深具有极高的产业利用值价。 | ||
| 搜索关键词： | 鞋底 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种鞋底结合结构，其特征在于，至少具有：一大底； 一组固于大底上的中底，其顶面贴设有一面积较小的缓冲层，并在外周缘上、下包覆有一包边皮，还在相对脚掌前缘接触部位包覆有一包头皮；一胶层，其采用不含苯溶剂的热熔胶作为原料，并透过机械自动化而布胶于缓冲层及包边皮上，该胶层顶面具有一致性的平面度，且控制该胶层厚度具有一均匀性；以及一底皮，其底面供胶层黏贴，该底皮提供除脚掌前缘部位接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄荧芳，未经黄荧芳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320264058.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
