[实用新型]导电粒子和连接结构体有效
| 申请号： | 201320266994.2 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203520899U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高井健次;赤井邦彦;永原忧子;渡边优 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/14;H01B1/02;C09J7/00;C09J9/02;H01R4/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导电粒子和连接结构体。该导电粒子具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子，该母粒子具有塑料核体和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，该母粒子在表面具有突起，该母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，该绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。本实用新型的连接结构体为电路构件的连接结构体，其具备形成有第一电路电极的第一电路构件、形成有第二电路电极的第二电路构件、将所述第一和第二电路构件彼此连接的电路连接构件，相对的所述第一电路电极和所述第二电路电极通过扁平的所述的导电粒子进行了电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，其特征在于，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，所述母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层， 所述母粒子在表面具有突起， 所述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下， 所述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下， 所述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
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