[实用新型]一种基于框架的多器件SMT扁平封装件有效
| 申请号： | 201320267292.6 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203589007U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李万霞;魏海东;李站;王振宇;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于框架的多器件SMT扁平封装件，所述封装件主要由引线框架，绝缘胶，芯片，键合线，电感、电阻、电容和封装成品，塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接，引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接，所述键合线直接连接芯片和引线框架，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感，电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体。本实用新型能有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性，抗震能力强，焊点缺陷率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 器件 smt 扁平封装 | ||
【主权项】：
一种基于框架的多器件SMT扁平封装件，其特征在于：主要由引线框架（1），绝缘胶（2），芯片（3），键合线（4），电感、电阻、电容和封装成品（5），塑封体（6）组成；所述引线框架（1）通过绝缘胶（2）与芯片（3）连接，引线框架（1）与电感、电阻、电容和封装成品（5）通过电感、电阻、电容和封装成品（5）的引脚连接，所述键合线（4）直接连接芯片（3）和引线框架（1），塑封体（6）包围了引线框架（1）、绝缘胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、电感, 电感、电阻、电容和封装成品（5）并构成了电路的整体，芯片（3）、键合线（4）、电感、电阻、电容和封装成品（5）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道。
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