[实用新型]一种防止芯片凸点短路的封装件有效
| 申请号： | 201320267936.1 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203589001U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王虎;朱文辉;谌世广;钟环清;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止芯片凸点短路的封装件，所述封装件主要包括铜线路、环状铜柱，铜柱、铜板、芯片凸点、芯片、溶化后的芯片凸点、塑封体、背面蚀刻后余留铜柱、绿油层、锡球。所述铜板上有铜线路、环状铜柱和铜柱，所述环状铜柱内粘接有溶化后的芯片凸点，芯片凸点上有芯片，铜板背面蚀刻后为余留铜柱，铜板背面有绿油层，锡球在背面蚀刻后余留铜柱上。所述的塑封体包围了铜板的上表面、铜线路、环状铜柱、铜柱、芯片，形成了电路整体。芯片及其上的芯片凸点、环状铜柱、以及背面蚀刻后余留铜柱构成了电源和信号通道。本实用新型中两个芯片凸点之间可避免短路，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 芯片 短路 封装 | ||
【主权项】：
一种防止芯片凸点短路的封装件，其特征在于：所述封装件主要包括铜线路（1）、环状铜柱（2），铜柱（3）、铜板（4）、芯片凸点（5）、芯片（6）、溶化后的芯片凸点（7）、塑封体（8）、背面蚀刻后余留铜柱（9）、绿油层（10）、锡球（11）；所述铜板（4）上有铜线路（1）、环状铜柱（2）和铜柱（3），所述环状铜柱（2）内粘接有溶化后的芯片凸点（7），芯片凸点（7）上有芯片（6），铜板（4）背面蚀刻后为余留铜柱（9），铜板（4）背面有绿油层（10），锡球（11）在背面蚀刻后余留铜柱（9）上；所述的塑封体（8）包围了铜板（4）的上表面、铜线路（1）、环状铜柱（2）、铜柱（3）、芯片（6），形成了电路整体；芯片（6）及其上的芯片凸点（5）、环状铜柱（2）、以及背面蚀刻后余留铜柱（9）构成了电源和信号通道。
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