[实用新型]一种超薄振动马达基材电路板有效

专利信息
申请号: 201320270391.X 申请日: 2013-05-17
公开(公告)号: CN203301851U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 叶军;林应得;张锦芳 申请(专利权)人: 梅州华盛电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/16;H02K11/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张帅
地址: 514000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电路板制造领域,公开一种超薄振动马达基材电路板,包括基材、所述基材中心设有中心孔,所述中心孔为通孔,在所述基材的上下表面分别覆有上绿油层和下绿油层,所述基材下表面中心孔周围镀有镀金层,在所述基材下表面印有碳油层,所述碳油层碳油阻值为355Ω,与所述碳油层所对应绝缘基板上表面无绿油层覆盖,故而当电镀层因持续高度摩擦产生的热量可以得到尽快转移,增加了电路板的使用寿命。本实用新型合理印刷绿油层使散热更快,延长了电路板的使用寿命,同时采用镀金层和高导电性碳油层结构,使得本实用新型在具有高度耐磨特性的同时具备低碳性能。
搜索关键词: 一种 超薄 振动 马达 基材 电路板
【主权项】:
一种超薄振动马达基材电路板,包括基材、所述基材中心设有中心孔,所述中心孔为通孔,在所述基材的上下表面分别覆有上绿油层和下绿油层,其特征在于,所述基材下表面中心孔周围镀有镀金层,所述基材下表面还设有碳油层,所述基材的上表面覆有部分上绿油层。
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