[实用新型]高精密铝基材电路板制造系统有效
| 申请号： | 201320270412.8 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN203301868U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶军;林应得;张锦芳 | 申请（专利权）人： | 梅州华盛电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 514000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了高精密铝基材电路板制造系统，所述制造系统包括依次连接的用于开料的开料机，用于开料后圆角的圆角机，用于磨边的磨边机；所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置，所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机，提高了产品的良率，改善了产品品质，提高了设备的通用性和互换性，工艺简单易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 基材 电路板 制造 系统 | ||
【主权项】：
高精密铝基材电路板制造系统，其特征在于，包括依次连接的用于开料的开料机，用于开料后圆角的圆角机，用于磨边的磨边机；所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置，所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机。
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