[实用新型]晶粒转塔式取放装置有效
申请号: | 201320270563.3 | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN203325847U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 朱玉萍;岑刚;朱国璋 | 申请(专利权)人: | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;黄燕石 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域,公开了一种晶粒转塔式取放装置,包括吸嘴机构和垂直动力机构,取放装置还包括支架和转盘,转盘设置在支架的悬臂梁下,转盘上设有多个转臂,每个转臂上设置一个吸嘴机构,转盘由一个力矩电机提供旋转动力,在转盘上方设置一个旋转气接头,每个吸嘴机构通过一根气管连接至旋转气接头,转盘在多个转臂的旋转位置上设置多个工位,每个工位与每个转臂相对应,在多个工位的至少两个工位上设置垂直动力机构。本实用新型将垂直运动的动力头和吸嘴机构分离,只在需要垂直运动的工位布置垂直运动的动力头,这样既省去了导电环结构,又节省了成本,使得机器可以根据工位需要灵活配置。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 塔式 装置 | ||
【主权项】:
一种晶粒转塔式取放装置,包括吸嘴机构和垂直动力机构,所述吸嘴机构可以实现下压和提升动作,其特征在于:所述取放装置还包括支架和转盘,所述转盘设置在所述支架的悬臂梁下,所述转盘上设有多个转臂,每个转臂上设置一个所述吸嘴机构,所述转盘由一个力矩电机提供旋转动力,在所述转盘上方设置一个旋转气接头,每个所述吸嘴机构通过一根气管连接至所述旋转气接头,所述转盘在所述多个转臂的旋转位置上设置多个工位,每个工位与每个转臂相对应,在所述多个工位的至少两个工位上设置所述垂直动力机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造