[实用新型]存储芯片、存储设备有效
申请号: | 201320273787.X | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN203276861U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 李志雄;李中政;吴方;胡宏辉;何宏 | 申请(专利权)人: | 深圳市江波龙电子有限公司 |
主分类号: | G11C16/06 | 分类号: | G11C16/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种存储芯片,包括控制电路,以及与控制电路正确电连接的存储电路;所述控制电路为支持标准SD协议的SD控制电路;所述存储芯片还包括包覆所述SD控制电路、存储电路的封装胶体,以及与SD控制电路、存储电路正确电连接的芯片管脚;所述芯片管脚均匀分布在所述存储芯片两侧,部分包覆在所述封装胶体内,部分露于所述封装胶体外,且所述芯片管脚的功能根据标准SD协议定义,有定义的芯片管脚至少包括电源线管脚、地线管脚、命令线管脚、时钟线管脚和数据线管脚。采用该存储芯片的产品生产周期短,生产成本稳定,且生产周期短。此外,还提供一种包含所述存储芯片的存储设备。 | ||
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【主权项】:
一种存储芯片,包括控制电路,以及与所述控制电路正确电连接的存储电路;其特征在于,所述控制电路为支持标准SD协议的SD控制电路;所述存储芯片还包括包覆所述SD控制电路、存储电路的封装胶体,以及与SD控制电路、存储电路正确电连接的芯片管脚;所述芯片管脚均匀分布在所述存储芯片两侧,部分包覆在所述封装胶体内,部分露于所述封装胶体外;且所述芯片管脚的功能根据标准SD协议定义,有定义的芯片管脚至少包括电源线管脚、地线管脚、命令线管脚、时钟线管脚和数据线管脚。
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