[实用新型]一种带保险的整流桥有效
| 申请号： | 201320277981.5 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203313078U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/162 | 分类号： | H02M7/162 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带保险的整流桥，包括芯片支架和封装在芯片支架内的整流桥，以及一个封装在芯片支架内、设置于整流桥输入端的保险管。本实用新型整流桥将保险管与整流桥集成在一起，简化了电路设计，减少了分别安装保险管和整流桥在PCB板的使用面积，单位面积的PCB板使用度更高，节约了耗材（成本），提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保险 整流 | ||
【主权项】：
一种带保险的整流桥，包括芯片支架（1）和封装在芯片支架（1）内的整流桥（2），其特征在于：还包括一个封装在芯片支架（1）内、设置于整流桥（2）输入端的保险管（F）。
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