[实用新型]一种射频滤波结构件有效
申请号: | 201320281929.7 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN203278812U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 冉小涛;施敏;龙科 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H05K7/20 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种射频滤波结构件,所述射频滤波结构件包括上箱体、下箱体、功率放大器电路板、收发信机电路板。所述上箱体包括屏蔽盖及由屏蔽盖延伸出来的散热片,所述屏蔽盖与所述散热片一体压铸形成;所述下箱体由功率放大器散热器及双工器一体压铸形成,所述下箱体具有一个贴近所述上箱体的上表面、以及开设在与所述双工器位置对应的上表面上的凹槽。所述射频滤波结构件通过一体化压铸形成的功率放大器散热器及双工器,完成功率放大器电路板及收发信机电路板安装、屏蔽、散热等功能,从而达到减少结构件数量,节省模块厚度空间,提升单位体积的散热性能,同时也达到简化结构装配工序,降低模块制造加工成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 滤波 结构件 | ||
【主权项】:
一种射频滤波结构件,所述射频滤波结构件包括:上箱体,所述上箱体包括屏蔽盖及由屏蔽盖延伸出来的散热片,所述屏蔽盖与所述散热片一体压铸形成;下箱体,所述下箱体由功率放大器散热器及双工器一体压铸形成,所述下箱体具有一个贴近所述上箱体的上表面、以及开设在与所述双工器位置对应的上表面上的凹槽;功率放大器电路板,其设置在与所述散热器位置对应的上表面上;以及收发信机电路板,其设置在与所述双工器位置对应的上表面上,所述收发信机电路板具有与所述上表面相贴合的第一表面及与第一表面相背的第二表面,所述第一表面上设置收容在所述凹槽内的第一元件,所述第二表面上设置第二元件,且所述第二表面具有与所述屏蔽盖相贴合的区域。
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