[实用新型]一种新型焊接基体有效
| 申请号： | 201320282669.5 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203282049U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 罗建军;姜昕;钟颖;王涛 | 申请（专利权）人： | 四川一然新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K103/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610100 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型焊接基体，主要应用于硬质合金材料的焊接，结构包括：焊接基体，其特征在于：焊接基体与硬质合金接触的焊接面铸造有网状去应力槽。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：焊接基体上铸造有网状去应力槽，将大面积的焊接区域分成多个较小的焊接区，减少了应力的产生，分割后的各焊接区通过网状通路连接在一起，保证了整个产品的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 焊接 基体 | ||
【主权项】：
一种新型焊接基体，其特征在于：焊接基体与硬质合金接触的焊接面铸造有网状去应力槽。2.根据权利要求1所述的一种新型焊接基体，其特征在于：所述网状去应力槽的深度在0.5‑1mm之间，宽度在8‑15mm之间。3.根据权利要求1所述的一种新型焊接基体，其特征在于：所述网状去应力槽的横截面面积不小于焊接面面积的6%。
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