[实用新型]LED基板有效
申请号: | 201320285913.3 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN203351558U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 丁增科 | 申请(专利权)人: | 丁增科 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L33/48 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种LED基板,由从外向内依次排列的外环基板、中环基板和中心基板组成,外环基板呈扇环形,外环基板的外弧两侧角经竖直切割形成平面,外环基板的内弧两侧角经水平切割形成平面,中环基板的形状与外环基板的形状相同,中心基板呈弧形,中心基板的弧度、中环基板的弧度与外环基板的弧度相同,此设计可减少基材浪费,比用传统方式开料更节省基材,并在同一方形基材上能开出更多可用的基板,大大节约成本;外环基板、中环基板和中心基板可分开单独使用,也可组合使用,还可由多个外环基板组合排列形成圆环形基板使用,由多个中环基板组合排列形成圆环形基板使用,由多个中心基板组合排列形成圆环形基板使用,实用性强。 | ||
搜索关键词: | led 基板 | ||
【主权项】:
一种LED基板,在所述LED基板上设有若干用于焊接LED的LED焊盘,其特征在于,所述LED基板为扇环基板,所述LED基板由从外向内依次排列的外环基板、中环基板和中心基板组成,所述外环基板呈扇环形,所述外环基板的外弧两侧角经竖直切割形成平面,所述外环基板的内弧两侧角经水平切割形成平面;所述中环基板的形状与所述外环基板的形状相同,所述中心基板呈弧形,所述中心基板的弧度、所述中环基板的弧度与所述外环基板的弧度相同;所述外环基板、所述中环基板和所述中心基板可单独使用或组合使用;多个所述外环基板、多个所述中环基板或多个所述中心基板均可组合排列形成圆环形基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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