[实用新型]分配轴超深孔加工装置有效
| 申请号： | 201320289664.5 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203330713U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘徐森;魏德忠 | 申请（专利权）人： | 铜陵有色兴铜机电制造有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/00 | 分类号： | B23Q3/00;B23B41/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及分配轴超深孔加工装置，利用工作台来加工分配轴上的多个超深孔，所述工作台设置在地面上，工作台的侧面上设置有T型槽，在地面上设置用来容纳分配轴的型腔，型腔深度小于分配轴的高度，分配轴有一部分突出地面；所述加工装置定位锁紧分配轴后进行加工。本实用新型所述的分配轴超深孔加工装置，在地面上设置容纳分配轴的型腔，定位并锁紧分配轴后再进行深孔加工。该加工装置，结构简单，不仅利用现有设备解决了超深孔加工问题，而且仅需一次装夹，加工精度高，实施效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 分配 轴超深孔 加工 装置 | ||
【主权项】：
分配轴超深孔加工装置，利用工作台（26）来加工分配轴（10）上的多个超深孔（11），所述工作台（26）设置在地面（30）上，工作台（26）的侧面上设置有T型槽（27），其特征是，在地面（30）上设置用来容纳分配轴（10）的型腔（31），型腔（31）深度小于分配轴（10）的高度，分配轴（10）有一部分突出地面（30）；所述加工装置（20）定位锁紧分配轴（10）后进行加工。
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