[实用新型]具有侧面电极的LED芯片及其封装结构有效

专利信息
申请号: 201320293409.8 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN203367346U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 王冬雷;庄灿阳 申请(专利权)人: 大连德豪光电科技有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38
代理公司: 广东秉德律师事务所 44291 代理人: 杨焕军
地址: 116100 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供了一种具有侧面电极的LED芯片及其封装结构,该芯片具有侧面电极的LED芯片,包括衬底、设于该衬底上的N型层、发光层、P型层及与该N型层导电连接的N电极、与该P型层导电连接的P电极,该N电极的一端沿该N型层的侧面延伸至该衬底的一侧面;该P型层、该发光层及该N型层的侧面设有绝缘层,该P电极的一端沿该绝缘层的侧面延伸至该衬底的另一侧面。本实用新型所述的LED芯片,其上、下两个表面均可射出光线,大大提高了LED芯片的发光效率。
搜索关键词: 具有 侧面 电极 led 芯片 及其 封装 结构
【主权项】:
一种具有侧面电极的LED芯片,包括衬底、设于该衬底上的N型层、发光层、P型层及与该N型层导电连接的N电极、与该P型层导电连接的P电极,其特征在于:该N电极的一端沿该N型层的侧面延伸至该衬底的一侧面;该P型层、该发光层及该N型层的侧面设有绝缘层,该P电极的一端沿该绝缘层的侧面延伸至该衬底的另一侧面。
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