[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201320293432.7 | 申请日： | 2013-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN203282754U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 江耀诚;吴德发;严建斌 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性电路板，包含一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；及一阻挡层位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。其中，阻挡层作为导电胶层挡板之用途，能有效避免导电胶在贴合时溢流至未为覆盖层所覆盖的非预定区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，包含：一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；以及一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。
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