[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320295265.X | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203351646U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;庄灿阳 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 116100 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、封装胶、封装基板，其特征在于：该LED芯片、该封装基板与该封装胶相粘结的表面设有绝缘的粘接层。本实用新型在LED芯片、封装基板与封装胶相粘结的表面设置一粘接层，使封装的LED器件的各个部位具有一致的附着粘结性能，提高LED器件的可靠性；同时，降低对封装胶粘结性能的要求，降低封装胶的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、封装胶、封装基板，其特征在于：该LED芯片、该封装基板与该封装胶相粘结的表面设有绝缘的粘接层。
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