[实用新型]用于柔性电路板的新型凸点模有效

专利信息
申请号: 201320296450.0 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN203313525U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 张金保;高明 申请(专利权)人: 苏州工业园区东晟模具有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215121 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于柔性电路板的新型凸点模,包括通过外导柱连接的上模板及下模板,上模板内侧依次设置有通过内导柱连接的固定板及脱料板;固定板上通过销钉及螺栓安装有上抽换块,上抽换块上设置有凹点;下模板上侧还设置有凹模板,凹模板上设置有一体式下抽换块,一体式下抽换块通过螺栓直接锁紧在下模板上。该实用新型通过将下抽换块由分体式改为一体式,有效减少了分体式下抽换块高度的累积公差,从而有效提高了产品压凸点的精度,压合后柔性电路板触点接触性更好。
搜索关键词: 用于 柔性 电路板 新型 凸点模
【主权项】:
一种用于柔性电路板的新型凸点模,包括通过外导柱连接的上模板及下模板;所述上模板内侧依次设置有通过内导柱连接的固定板及脱料板;所述固定板上通过销钉及螺栓安装有上抽换块,所述上抽换块上设置有凹点;所述下模板上侧设置有凹模板,其特征在于,所述凹模板上设置有一体式下抽换块,所述一体式下抽换块设置有对应所述凹点的凸点,并通过螺栓直接锁紧在所述下模板上。
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