[实用新型]一种带爬锡的影像封装结构

摘要

本实用新型公开了一种带爬锡的影像封装结构，包括基板、电容、底座、传感器、保护罩，所述传感器、电容和芯片安装在基板上，底座安装在基板上，防护罩设置在底座中心；所述基板背面板边设置有为半弧形边缘的金手指；所述传感器通过绑定金线与金手指连接，绑定金线与金手指之间通过爬锡处理方式焊接。本实用新型的隔墙结构的底座可以杜绝CMOS影像传感器的二次污染问题，保证产品的良率；通过爬锡处理则可增加焊锡面积，加强焊锡强度，减少焊锡不良、空焊等问题。

主权项

一种带爬锡的影像封装结构，包括基板、电容、底座、传感器、保护罩，其特征在于：所述传感器、电容和芯片安装在基板上，底座安装在基板上，防护罩设置在底座中心；所述基板背面板边设置有为半弧形边缘的金手指；所述传感器通过绑定金线与金手指连接，绑定金线与金手指之间通过爬锡处理方式焊接。