[实用新型]一种带泄气槽的影像传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201320296755.1 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN203260584U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 劳景益;箫文雄;白书磊 申请(专利权)人: 东莞旺福电子有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523961 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带泄气槽的影像传感器封装结构,包括基板、传感器、芯片、底座、电容、防护罩,所述传感器、电容和芯片安装在基板上,底座安装在基板上,防护罩设置在底座中心,所述底座上还设置有泄气槽,泄气槽内设置有弹性挡片。本实用新型的密封结构能够有效防止对影像传感器的污染、泄气口在高温下又能泄气,提高封装品质和良品率;同时采取卡槽堆叠式组装的模块化结构,贴片简单,这对模组组装非常方便,可以提高生产效率。
搜索关键词: 一种 泄气 影像 传感器 封装 结构
【主权项】:
一种带泄气槽的影像传感器封装结构,包括基板、传感器、芯片、底座、电容、防护罩,其特征在于:所述传感器、电容和芯片安装在基板上,底座安装在基板上,防护罩设置在底座中心,所述底座上还设置有泄气槽,泄气槽内设置有弹性挡片。
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