[实用新型]LED封装器件内的封装应力承受金属复合体

摘要

本实用新型提供一种LED封装器件内的封装应力承受金属复合体，涉及发光半导体的封装技术，用于分散电极引线周边应力，减小封胶对引线的牵拉损害，同时解决银胶对LED芯片造成的短路或漏电问题和增加芯片的散热效果。该分压装置包括金属的底部和固定在底部周边的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上部设有用于固定引线、并与引线电导通的焊位；在底部或引线抬升部的下部设有一级引线焊位，固定物与一级引线焊位通过导线连接；底部包括固晶区；后端抬升部为热双金属。所述底部的下部为凸起的下凸，下凸的端部设有螺纹柱。本实用新型适用于大功率LED芯片的器件。

主权项

一种LED封装器件内的封装应力承受金属复合体，其特征在于其包括底部和连接在底部上的引线抬升部； 底部在引线抬升部的中间位置，引线抬升部由底部向上呈一定的倾角； 引线抬升部包括前端抬升部和后端抬升部；底部与后端抬升部组合构成圆盘状，其中底部位于后端抬升部的中间位置；前端抬升部呈片状，其固定在后端抬升部的边缘位置； 所述底部与引线抬升部的构架主体均为金属，它们粘接或焊接在一起；在前端抬升部的上部设有引线的焊位；在后端抬升部上设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，一级引线焊位、导线和焊位构成电路线与引线抬升部的主体金属之间绝缘；所述底部包括用于固定LED芯片并给LED芯片导热的固晶区，固晶区上设有焊盘； 后端抬升部为热双金属，上层为膨胀率小的金属，下层为膨胀率大的金属； 所述底部的下部为凸起的下凸，下凸的端部设有螺纹柱。