[实用新型]LED电极引线的应力承接结构

摘要

本实用新型提供一种LED电极引线的应力承接结构，涉及发光半导体的封装技术，用于分散电极引线周边应力以及解决银胶造成的短路漏电问题。本实用新型的技术方案如下：LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；芯片槽包括设在槽口下方位置的下沉台阶，电极导线设在下沉台阶上；引线被封装在封胶内；分压片包括底部和引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有引线焊位，焊位与电极导线等高；在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；底部包括用于给芯片传热的固晶区，芯片固定在固晶区上。

主权项

一种LED电极引线的应力承接结构，包括蓝宝石衬底的双电极LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于：所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；所述分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起，在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；所述底部包括用于给LED芯片传热的固晶区，LED芯片固定在固晶区上；所述底部的下面为固定分压片和支架的银胶；所述芯片槽包括设在槽口下方位置的下沉台阶，所述电极导线设在下沉台阶上；引线被封装在封胶内；所述引线抬升部上的焊位与电极导线等高。