[实用新型]LED光源芯片散热器有效

专利信息
申请号: 201320315939.8 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN203325888U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 严圣军;朱玉兰 申请(专利权)人: 江苏天楹之光光电科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/433;H01L23/467;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226601 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 专利申请提供了一种LED光源芯片散热器,包括:上端设置有用于承载LED光源芯片的承载座转轴、及多个设有开孔的散热片,其中,所述多个散热片通过所述开孔紧密套合于所述转轴,所述多个散热片均可相对所述转轴转动,通过所述相对转动来调节散热器的散热面积,从而实现对待测LED光源芯片的简便温度控制,解决现有LED光源芯片热状态测试繁琐或成本高的问题,同时,本专利申请的散热器也可适用于不同封装的LED光源芯片的测试作业,通用性较好。
搜索关键词: led 光源 芯片 散热器
【主权项】:
一种LED光源芯片散热器,其特征在于,包括: 转轴,上端设置有用于承载LED光源芯片的承载座; 多个设有开孔的散热片,通过所述开孔紧密套合于所述转轴,所述多个散热片均可相对所述转轴转动。
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